推动智能机械 解决工业4.0的瓶颈

四大产业组织跨域合作 结为亲家 齐心升级智慧机械

8月30日于台北喜来登大饭店，台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾智慧自动化(TAIROA)与台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)在经济部李世光部长与台中市政府林佳龙市长的见证下，共同签署跨业结盟合作备忘录。

此项合作由TAIROA、TMBA理事长暨上银科技董事长卓永财推动至今将近一年，终于开花结果，为台湾工具机及产业机械升级为智慧机械，解决工业4.0物联网(IOT)瓶颈，结合国内IC设计业者及半导体相关产业，迈向传感器(工业IC)自制极高附加值，开辟一条崭新的道路。

卓永财的创议也获得TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群博士与SEMI台湾区总裁曹世纶的赞成，由四大产业公协会共同签属跨业结盟，并由六家业者:钰创、上银、大银微、台湾新光保全、伟诠电子与智动全球等公司代表签署，连手布局，带动物联网、云端、大数据等平台经济成长，引领产业朝向「数字国家、创新经济」发展。持续共同合作技术研发、产品开发、共同营销等面向，开拓国内外市场、提升台湾产业竞争力。

TSIA理事长卢超群博士提出「产业合作创造多赢策略」，全球工业4.0的推动是台湾产业竞争力的核心，透过工业4.0将相关公协会整合起来，使台湾企业得利用跨国产业合作发展契机领先其他竞争者抢占全球商机。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示「透过SEMI的产业沟通平台，期望能够将半导体产业在智能制造的成功经验分享，帮助台湾制造业再升级。透过合作，持续扩大交流与拓展媒合机会，让在台深耕的国际半导体设备商有最实力坚强的在地供货商做后盾，带动台湾本地的零件材料商、精密机械加工及自动化相关企业进入国际半导体产业供应链。」

台中市林佳龙市长表示，经济部的「智慧机械产业推动方案」，产业聚落主要在大台中「大肚山黄金纵谷」，结合航天产业，可让台中工业发展更升级。当半导体、光学电子、智能精密机械策略结盟后，强项产业「超强结盟」效应加乘，将是「打国际杯」的超强团队。